SCHMIDs silberfreie Rückseite bringt enorme Kostenentlastung für die Massenproduktion

Veröffentlicht am von
Pressemeldung der Firma Gebr. Schmid GmbH

.

– Industrielle Anwendung des von SCHOTT patentierten Systems spart 6 US-Cent/Wafer und erhöht die Effizienz um 0,2 %

– Problemlose Eingliederung in Zell- oder Modullinien

– Verkaufsstart ab Mai 2012

Die SCHMID Group meldet den Verkaufsstart einer produktionsreifen Anlage zur industriellen Aufbringung von Zinn-Busbars auf 6″-Zellen. Die Auslieferung der ersten TinPad-Systeme ist ab September geplant.

Silber ist ein kritischer Kostenfaktor in der Zellherstellung. Versuche, das Material auf der Rückseite durch das um ein Vielfaches günstigere Zinn zu ersetzten, scheiterten bisher an der mangelnden Haftung auf Aluminium. Mit dem von SCHOTT patentierten Verfahren ist es nun möglich, bei der Erstellung der Rückseitenkontakte gänzlich auf Silber zu verzichten und eine doppelt so hohe Abzugskraft als gefordert zu erzielen. Durch die Verwendung von Zinn anstatt der bislang üblichen Silber/Aluminium Paste werden 6 US-Cent pro Wafer eingespart, was eine Amortisation der Anlageninvestition in 7-9 Monaten ermöglicht.

Gleichzeitig steigert die neue Rückseitenarchitektur die Zelleffizienz um ca. 0,2%, da keine Aussparungen der Aluminiumrückseite für die Busbars mehr notwendig sind. Das dadurch entstehende vollflächige Back Surface Field erhöht die Leerlaufspannung und führt zu dem nicht unerheblichen Wirkungsgradgewinn.

Die erste Version des TinPad-Systems erzielt einen Durchsatz von bis zu 2.880 Wafern bei einer Uptime von über 95% und ist problemlos in bestehende Zelllinien integrierbar. Auch Modulhersteller können die Technologie einsetzen und erweitern damit ihre Wertschöpfungskette.

Weitere Informationen für Pressevertreter

SCHMID gibt ausführlichere Informationen über das TinPad-System im Rahmen der Pressekonferenz der IPVEA während der SNEC in Shanghai:

Mittwoch, 16. Mai 2012 ab 14 Uhr im Kerry Hotel Pudong, Function Room 1,

1388 Hua Mu Road, Pudong, Shanghai 201204, China.

Das TinPad-System ist bereits für den Intersolar Award in der Kategorie PV Production Technologies nominiert.



Firmenkontakt und Herausgeber der Meldung:
Gebr. Schmid GmbH
Robert-Bosch-Str. 32-36
72250 Freudenstadt
Telefon: +49 (7441) 538-0
Telefax: +49 (7441) 538-121
http://www.schmid-group.com

Die SCHMID Group stellt hocheffiziente System- und Prozesslösungen für die gesamte Wertschöpfungskette von Solarwafern, Zellen und Modulen zur Verfügung - von der Einzelanlage bis zur schlüsselfertigen Fabrik, die inklusive garantierter Leistungsparameter wie Produktionskapazität und Wirkungsgrad angeboten wird. Innovative Prozesstechnologien werden in eigenen Technologiezentren in Zusammenarbeit mit Universitäten und Forschungseinrichtungen entwickelt und zur Marktreife gebracht. SCHMID heißt Sie willkommen auf der SNEC, 16.-18. Mai 2012 in Halle E5, Stand 560.


Weiterführende Links

Für die oben stehende Pressemitteilung ist allein der jeweils angegebene Herausgeber (siehe Firmenkontakt oben) verantwortlich. Dieser ist in der Regel auch Urheber des Pressetextes, sowie der angehängten Bild-, Ton-, Video-, Medien- und Informationsmaterialien. Die Huber Verlag für Neue Medien GmbH übernimmt keine Haftung für die Korrektheit oder Vollständigkeit der dargestellten Meldung. Auch bei Übertragungsfehlern oder anderen Störungen haftet sie nur im Fall von Vorsatz oder grober Fahrlässigkeit. Die Nutzung von hier archivierten Informationen zur Eigeninformation und redaktionellen Weiterverarbeitung ist in der Regel kostenfrei. Bitte klären Sie vor einer Weiterverwendung urheberrechtliche Fragen mit dem angegebenen Herausgeber. Eine systematische Speicherung dieser Daten sowie die Verwendung auch von Teilen dieses Datenbankwerks sind nur mit schriftlicher Genehmigung durch die Huber Verlag für Neue Medien GmbH gestattet.